27 августа на «Технопроме-2024» было подписано соглашение между Новосибирским государственным техническим университетом НЭТИ и открытым акционерным обществом «Планар» (Минск, Беларусь). Предметом соглашения является долгосрочное сотрудничество сторон по поставке технологического оборудования и его комплектующих частей на взаимовыгодных условиях.
Соглашение подписали ректор НГТУ НЭТИ Анатолий Батаев и генеральный директор открытого акционерного общества «Планар» Сергей Аваков. Стороны договорились о совместном развитии технологической базы производства высокоэффективной бортовой энергопреобразующей аппаратуры с микропроцессорной системой управления на основе микроэлектронных технологий.
«Наша задача — все время двигаться вперед с точки зрения развития технологий, разработки и изготовления новых опытных образцов современных изделий. Уникальность соглашения состоит в том, что в условиях глобальных санкций, используя потенциал белорусских коллег, мы продолжаем развивать технологические возможности. По большому счету это в той или иной степени импортозамещение востребованных в силовой электронике единиц оборудования», — прокомментировал ректор НГТУ НЭТИ Анатолий Батаев.
В рамках договоренностей, предусмотренных соглашением, стороны будут проводить совместную разработку технологического оборудования и технологии для производства силовых гибридных интегральных схем высокого уровня интеграции с использованием технологии Flip-Chip (2.5/3D) и изготавливать опытные образцы указанного оборудования.
Как отметил директор Института силовой электроники, заведующий кафедрой электроники и электротехники НГТУ НЭТИ доктор технических наук, профессор Сергей Харитонов, в стране пока нет производителей оборудования по разработке гибридных интегральных схем, в которых реализуются так называемые Flip-Chip-технологии. «Мы совместно с «Планаром» будем формировать техническое задание на данное оборудование, разрабатывать и проверять его. Далее будем отрабатывать технологию изготовления оборудования и доводить до серийного производства. Благодаря долгосрочному сотрудничеству с «Планаром» мы первыми в стране получим отечественное оборудование по Flip-Chip-технологиям. Для нас это, безусловно, будет прорыв».
Первый список рекомендованного к разработке в 2025—2035 гг. отечественного (российско-белорусского) оборудования для задач производства высокоэффективной бортовой энергопреобразующей аппаратуры с микропроцессорной системой управления по технологии 3D и 2,5D сборки стороны договорились согласовать и подписать не позднее 31 декабря 2024 года.
nstu.ru
Источник: rlocman.ru